전자 패키징 분야에서 뛰어난 전기적, 열적, 기계적 특성을 지닌 세라믹 기판은 전자 장치의 안정적인 작동을 지원하는 핵심 소재가 되었습니다.

최근 전자 및 엔지니어링 분야의 발전으로 세라믹 기판은 다양한 응용 분야에서 중요한 역할을 합니다. 이러한 기판을 제조하는 데는 다양한 재료가 사용되며 각각 고유한 특성과 장점을 제공합니다. 이번 비교 분석에서는 알루미나, 질화규소, 지르코니아 세라믹 기판의 특성을 조사하여 이들의 용도와 장점을 강조합니다.

전자 패키징 산업의 급속한 발전으로 안정적인 품질과 높은 신뢰성을 갖춘 패키징 기판 재료가 시급히 필요합니다.