반도체용 알루미나 세라믹
알루미나 세라믹반도체 제조 장비의 다양한 부품에 널리 사용됩니다. 예를 들어, 화학 기상 증착(CVD) 장비에서 알루미나 세라믹으로 제작된 반응 챔버 부품은 고온 및 화학적 부식과 같은 혹독한 환경을 견뎌내 반응 공정의 안정성과 일관성을 보장합니다. 리소그래피 장비에서는알루미나 세라믹고정밀 광학 플랫폼과 하중 지지 부품을 제조하는 데 사용되며, 높은 경도와 치수 안정성 덕분에 평판 인쇄의 정확성과 반복성을 보장하는 데 도움이 됩니다.
반도체 소자가 소형화, 고성능화로 발전함에 따라 전자 패키징 소재에 대한 요구도 높아지고 있습니다.알루미나 세라믹우수한 열전도도, 전기 절연성, 그리고 기계적 특성을 가지고 있어 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 동시에 외부 환경으로부터 칩을 보호할 수 있습니다. 예를 들어, 다층 세라믹 패키징(MLCC)의 경우,알루미나 세라믹기판 소재 역할을 하며 칩에 대한 안정적인 전기적 연결과 물리적 지지를 제공합니다.
알루미나 세라믹우수한 화학적 안정성과 고온 내성을 가지고 있어 반도체 센서 제조에 이상적인 소재입니다. 예를 들어, 가스 센서의 경우,알루미나 세라믹고온 다습과 같은 열악한 환경에서도 안정적으로 작동하고 특정 가스에 대한 높은 감도와 선택적 감지 기능을 갖춘 민감한 부품의 캐리어 역할을 합니다. 압력 센서에서 높은 기계적 강도와 안정성은알루미나 세라믹센서가 장기적인 스트레스 조건에서도 압력 변화를 정확하게 측정할 수 있도록 보장합니다.
그만큼알루미나 세라믹반도체 기술로 제작된 평면 나선형 인덕터는 인덕터의 자기 고조파 주파수를 높일 수 있습니다. 네트워크 분석기 단일 종단 방식을 사용하여 S 값을 테스트하면 인덕턴스와 Q 값을 도출할 수 있습니다. 연구에 따르면 전극 폭, 전극 간격, 전극 권수, 코일 반경과 같은 전극 매개변수가 인덕턴스 값과 품질 계수에 상당한 영향을 미치는 것으로 나타났습니다. 저주파수 범위에서는 테스트 결과가 시뮬레이션 결과와 일치하지만, 주파수가 증가함에 따라 테스트 프로브의 기생 효과로 인해 차이가 커집니다.