다공성 알루미나 판

다공성 알루미나 판

1.알루미나 세라믹 플레이트열전도율이 비교적 높습니다. 기존 회로 기판 소재와 비교했을 때, 회로 작동 중 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있습니다.

2.알루미나 세라믹 플레이트비교적 높은 온도에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다.

3.알루미나 세라믹 플레이트우수한 절연체로서 회로 간 단락 및 누설 전류 현상을 효과적으로 방지할 수 있습니다.

4. 비유전율알루미나 세라믹 판상대적으로 낮아서 전송 과정에서 신호의 지연과 왜곡을 줄일 수 있습니다.

1.알루미나 세라믹 판가스 및 액체 여과에 널리 사용됩니다.

2.알루미나 세라믹 플레이트화학 반응에서 촉매를 위한 우수한 기질입니다.

3.알루미나 세라믹 판일반적으로 용광로와 가마의 단열재로 사용됩니다.

4.알루미나 세라믹 플레이트생물학적 여과 및 조직 공학 스캐폴드에 적합합니다.

5.알루미나 세라믹 판연료 전지와 배터리의 기질과 분리막으로 사용됩니다.

알루미나 세라믹 성능지수(누설률 보정공지)

• 슬립 캐스팅(슬립 주조): 준비된 슬러리를 석고 몰드에 주입하고 석고 몰드가 습기를 흡수하도록 일정 시간 동안 방치합니다. 슬러리는 몰드 내벽에 균일한 덩어리를 형성합니다.

• 사출성형: 파라핀을 함유한 슬러리를 일정한 온도와 압력에서 금속 금형에 주입하고, 금형이 냉각되어 응고된 후 탈형을 실시하여 세라믹 본체를 제조합니다.

• 압출 성형: 긴 튜브 제품에 적합하며, 분말은 압출기를 통해 원하는 모양으로 압출됩니다.

A1. 알루미나 세라믹 판의 형상, 치수, 수량, 용도 등 사양을 알려주세요.

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